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我們為什么要使用殘氧儀 小編來告訴你

更新時間:2019-11-04       點擊次數:1952
   殘氧儀進行頂空分析測試主要是為了檢測殘留在包裝內的氣體成分,并依此調整包裝工藝,對于殘存在包裝內部的那些氣體來講,不能因為包裝工藝的完結就對其不再關注。包裝內部的氣體成分自灌裝結束到打開包裝使用產品之前是很難利用其它技術手段來進行控制和改變的,殘氧儀采用阻隔性包裝材料只能給氣體滲入/滲出包裝材料帶來阻礙,并不能消除包裝內部已有的氧氣等氣體(不包括在包裝中添加除氧技術的情況)。如果殘留氣體的含量超過產品保存的高濃度要求,則無論采用多好的高阻隔材料及多完善的密封包裝形式都無法滿足產品的保質期要求。所以,我們需要檢測殘留在包裝內的氣體成分,并依此調整包裝工藝。
 
  殘氧儀采用傳感器法,將取樣器插入待測包裝物內部,從包裝物內頂空部位采集足夠體積的樣氣。將樣氣注入氣體分析傳感器中,間隔一定的測試時間或者待氣體分析傳感器輸出的氣體濃度值穩定之后記錄試驗數據。每種氣體含量的檢測都需要使用不同的氣體分析傳感器,當檢測樣氣中的O2含量時需要將樣氣注入O2分析傳感器,而當檢測樣氣中的CO2含量時需要將樣氣注入CO2分析傳感器。
 
  作為一款常用的殘氧儀,隨著技術的水平的提升,熒光法殘氧儀也越來越被大家所關注,熒光法殘氧儀是一款常用于制藥行業集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。該設備基于光學感應的熒光衰減法檢測原理,頂空分析過程不對樣品進行采樣,對頂空樣氣體積及頂空條件(如負壓)無要求,較小樣氣量僅需0.1ml即可完成分析。有別于傳統方法諸如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件(負壓)有要求的采樣分析方式。
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